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激光切割机行业发展史
发布时间:
2020-06-07
二氧化碳激光切割机(2000-2004年)2000-2004年,成套的大功率激光设备面世,应用于切割、焊接、打孔等广阔的领域。主要优点:功率大,一般功率都在2000-4000W之间,能切割25毫米以内的全尺寸不锈钢,碳钢等常规材料,以及4mm以内铝板和60MM以内的亚克力板,木质材料板,PVC板,且在切割薄板时速度很快。另外,由于C02激光器输出的是连续激光,其在切割时,是这三种激光切割机中切割断
二氧化碳激光切割机(2000-2004年)
2000-2004年,成套的大功率激光设备面世,应用于切割、焊
接、打孔等广阔的领域。
主要优点:功率大,一般功率都在2000-4000W之间,能切割25
毫米以内的全尺寸不锈钢,碳钢等常规材料,以及4mm以内铝
板和60MM以内的亚克力板,木质材料板,PVC板,且在切割薄
板时速度很快。另外,由于C02激光器输出的是连续激光,其在
切割时,是这三种激光切割机中切割断面效果最光滑最好的。
主要市场定位:6-25毫米的中厚板切割加工,主要针对大中型
企业以及部分纯对外加工的激光切割加工企业,但由于其激光器
维护耗损大,主机耗电量大等无法克服因素,近年来,受到光纤
激光切割机的巨大冲击,市场处于明显萎缩的状态。
YAG固体激光切割机(2009-2012年)
曾风靡金属加工市场,主要用于打孔和点焊及薄板的切割
YAG固体激光切割机具有价格低、稳定性好的特点,但能量效率
低一般<3%,目前产品的输出功率大多在850W以下,由于输出能
<!--3-->量小,主要用于打孔和点焊及薄板的切割。
主要市场定位:8mm以下切割,主要针对自用型中小企业和加工要求
不是特别高的大多数钣金制造,家电制造,厨具制造,,装饰装潢,广
告等行业用户,逐步取代线切割,数控冲床,水切割,小功率等离子等
传统加工设备。
碟片激光切割机(2015年-2016年)
碟片激光切割涌入有色加工市场
主要优点:碟片式激光器是固体激光器和半导体激光器优点的结
合体。碟片式设计保证了出众的光束质量。将半导体激光器作为
泵浦源单元则保证高的光电效率。碟片式激光器功率高达16000
瓦,很大的特点是可以切割较厚的黄铜和铝板等高反材质。
主要市场定位:25mm以下切割,尤其是中厚板的高质量切割,
主要针对对外加工,或加工有色金属较多的企业。缺点是后期维
护成本大,服务,技术还未实现开放和普及,费用相比光纤较高。
伴随着光纤4000W及以上激光器的出现,光纤激光切割机最终会
取代大部分市场。
光纤金属激光切割机(2012年-至今)
大功率冲击小功率加工市场,最终普及各大工厂
主要优点:光电转换率高,电力消耗少,能切割20-30mM
以内的不锈钢板,碳钢板,是这三种机器中切割速度最快的
激光切割机,割缝细小,光斑质量好,可用于精细、稳定、高效
切割。2012-至今主要市场定位:制造业、钣金业、农用机械、
市政园林…等等。主要针对加工精度及效率要求极高的厂家,
2015年后,伴随着4000W及以上激光器的出现,光纤激光切割
机已经取代C02大功率激光切割、YAG激光切割机、碟片激光切
割机等机大部分市场。光纤激光切割机正在朝着更加精细化、行
业化、深度定制配套化延申发展。
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